【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews)

【HBM4标准即将定稿 堆栈通道数较HBM3翻倍】行业标准制定组织JEDEC固态技术协会昨日表示，HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。据悉，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。 (Businesswire)

就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强的粘合剂，且由于无法使用机械方法去除，业界正在尝试引入激光技术，尝试稳定地分离主晶圆和载体晶圆，目前仍处于试验阶段。

英诺激光（301021）公司已实现自主激光器在该行业的现场应用，具备了“激光剥离、选择性转移、修复、焊接”环节所需设备和工艺的开发能力，并可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、芯片制造和驱动设计”等环节提供工艺建议。

亚威股份（002559）加速推进激光剥离设备的研发，力争实现该产品在国内的突破。

德龙激光（688170）经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片， Mini-LED /Micro-LED 激光剥离、转移，MEMS 芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。