获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线

半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。

该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固青禾晶元在国内键合集成技术领域的引领地位。

青禾晶元作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。

未来，公司将矢志不渝地深耕自主技术研发，加速科技成果的转化与应用，力求实现新质生产力与新质战斗力的无缝对接与高效融合。公司志在成为全球半导体异质集成领域的领航者，为我国半导体产业的腾飞贡献磅礴力量！