金太阳（300606.SZ）是东莞领航电子新材料有限公司（以下简称“领航电子”）的参股公司。
据财联社2024年5月29日消息，金太阳在互动平台表示，其参股子公司领航电子的主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的 CMP 抛光液，而其中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G 基站、新能源汽车和快充等领域。
此外，金融界2024年7月1日消息，有投资者在互动平台向金太阳提问公司的产品是否涉及稀土材料，金太阳回答公司参股子公司领航电子产品中涉及稀土材料。
如果你想了解更多关于金太阳或领航电子的信息，可以通过相关财经媒体、证券交易所公告或公司官方渠道等获取。
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