三星（产能70万+）发布286L的 V9产品，即将推出的 V10 代际将采用混合键合技术；
>铠侠和西部数据（产能70万+）最近发展到162L BiCS 6，计划跳过 BiCS 7，转向218L的8代产品；
>海力士（产能30万+）目前主要量产176L、232L，预计25年推出321L V9产品；
>美光（产能20万+）在128L 产品中转向 CTF CuA 集成，目前最新推出176L和232L版本，他在正在开发300L的第七代产品，可能跃升至 4xxL；
目前来看，3D NAND代际竞争日趋白热化，技术军备竞赛愈演愈烈，高阶NAND架构+混合键合工艺+钼等材料陆续规模化引入
迈为股份已开发全自动混合键合设备.并在客户端量产验证
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