长电科技深度汇报240712

全文摘要

近期全球半导体销售额实现显著同比增幅度，显示出行业景气复苏的趋势。特别是AI封装一体化领域，行业龙头企业基于先进技术平台，实现2D/2.5D/3D集成技术的稳定量产，涵盖了RDL、硅转接板及硅胶技术，特别是在云端AI领域取得了显著成果，并积极拓展终端算力封装业务以适应市场需求。此外，企业通过收购增强存储封装能力，并专注于AI电力需求增长带来的封装需求增加，布局垂直供电模块等技术，提升了功率密度和热管理效率，为AI从云端到端侧的各个环节提供了一体化解决方案。随着海外大客户需求的增长，该企业凭借全面的芯片封装能力，尤其是在移动终端领域的大规模集成电路（IC）封装技术，实现了业绩的显著改善与增长。

尽管面临全球半导体行业的下行压力，企业通过优化产能利用率、提升毛利率和净利率等措施，成功地实现了盈利能力的同比提升。预计今年下半年将迎来科技行业的增长机遇，封测行业可以通过提高运转率和优化价格策略，在单位固定成本摊薄的情况下显著提升毛利率。公司在经历了前期的低谷后已实现了业务的明显复苏，显示出了良好的增长势头和强大的盈利韧性，未来将持续受益于全球半导体市场的增长趋势。面对行业竞争和市场需求的变化，企业需要注意控制价格竞争的压力和AI封装需求增长的不确定性。$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ 更多上市公司会议纪要、