据行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。
HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。
$联瑞新材(SH688300)$联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Low球硅和Low球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。
$雅克科技(SZ002409)$雅克科技在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。
$通富微电(SZ002156)$通富微电具备2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA（倒装，一种封装工艺）研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，已量产多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装，是国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。
谱数易量化-经典战法，发掘逻辑，善用逻辑。经典战法+心法+练盘宝，战法参考决策，心法提升心态，练盘宝训练盘感，持续地学习，再加上实战，未来可期。
注：以上仅为谱数易量化的经典策略数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
本文作者可以追加内容哦 !
