半导体产业网获悉:近日,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目、安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目、杰森优创氮化镓充电器制造项目、三责半导体年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目、士成海普年产3200吨氢能制高纯石英新材料项目迎来新进展。详情如下:

1、晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约

7月11日,正定县与杭州晶驰机电科技有限公司举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。

晶驰机电专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产,科技创新能力强、研发团队层次高、产品市场前景好、产业辐射范围广,在半导体材料装备方面经验丰富,与正定主攻数字经济的发展方向十分契合。

杭州晶驰机电科技有限公司总经理郭森表示,正定交通便利,资源丰富,特别是政府的高效务实和优良的投资环境,让企业充分感受到了发展潜力和合作前景。企业将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定,为正定经济建设贡献力量。

2、安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目投产

7月11日,河南安彩半导体有限公司(以下简称“安彩半导体”)迎来项目关键里程碑——首根高纯石英管成功拉制成型。这标志着安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目顺利投产。

高纯石英制品是光伏晶硅电池片和半导体制造过程中不可或缺的重要材料。其独特的物理和化学性能使得这些产品在高科技行业中具有广泛的应用前景,从太阳能电池到集成电路,高纯石英制品都扮演着关键角色。此次首根石英管拉制成型,标志着项目进入了崭新的阶段。下一步,安彩半导体将继续深化其在高纯石英制品领域的研究与应用,通过技术创新驱动产业升级,推动相关产业链的发展。为安彩高科发展新质生产力、谱写新时代高质量发展新篇章创造新动能。

3、总投资1.2亿元,杰森优创氮化镓充电器制造项目开工

7月5日,“大同经济技术开发区管委会”发布消息称,园区承接的深圳森铭智谷产业园首批三家入驻企业开始进入标准化厂房施工建设,开工的三个项目中包括一个氮化镓充电器制造项目。

此次开工的三个项目全部由深圳森铭公司引入,主要生产消费类小型电子产品,计划总投资6.2亿元,今年计划完成设备固投3亿元。

其中,友为能源科技(山西)有限公司投资建设的聚合物锂离子电池一期生产项目,总投资3亿元,使用厂房19982平方米,建成后将实现日产7万只聚合物锂离子电池;

大同市成基信息技术有限公司的AI智能终端产品及SMT贴片生产项目,总投资2亿元,使用厂房23427平方米,建成后将实现智能电子类产品的成品组装和SMT贴片电路板的加工;

大同杰森优创科技有限公司的氮化镓充电器制造项目,总投资1.2亿元,使用厂房21912平方米,建成后可实现氮化镓充电器年产1000万只的规模。

三个项目自今年3月签约以来,在区财政运营部、区行政审批局、经发投公司等多部门的相互协同配合下,相继完成了工商注册、税务登记、装修改造设计、预算评审、厂房租赁协议签定、立项备案等前期手续的办理。计划于今年8月底完成洁净车间装修改造,年底完成设备安装调试并实现试生产。

4、三责半导体年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目即将投产

近日,山东三责半导体新材料有限公司年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目现场,工人师傅们正在进行生产设备的安装调试,预计8月份完成调试正式投入生产。

位于潍坊坊子的年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目, 总投资3亿元,总用地面积113.5亩,完善生产辅助机构、办公、生活设施配套,可形成年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷的生产能力。

山东三责半导体新材料有限公司综合管理部主管程永祥表示,项目突破了碳化硅陶瓷的高精度加工和高纯度控制等关键技术,达到量产水平,预计投产后年产达到4000吨。

5、士成海普年产3200吨氢能制高纯石英新材料项目开工

2024年7月11日,河南省“三个一批”活动开封分会场在开封市隆重召开,作为“开工一批”的企业代表,河南士成海普新材料有限公司的“年产3200吨氢能制高纯石英新材料”项目开工仪式同日在开封市精细化工开发区盛大举行,标志着开封市在新材料产业领域迈出了坚实的步伐。

河南士成海普新材料有限公司是广州市仕成科技有限公司的全资子公司,是国内领先的石英材料研发、生产与销售企业。公司依托强大的技术力量和产业链优势,致力于高纯石英材料的创新与应用,产品广泛应用于半导体、光伏、精密光学、军工等多个高端领域。

据了解,半导体芯片产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键领域,也是新质生产力最具标志性、最具代表性的产业之一。先进性封装技术作为芯片制作工艺的重要一环,可通过采用新型封装材料、工艺和结构,实现芯片与外部电路的高效连接和可靠保护,对芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗、更低成本方向发展具有重要意义。

高可靠高密度封装项目是郑州航空港区围绕高端制造产业引进的强链补链项目。全部建成后,将实现高密度封装向系统级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸,成为我省集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地,对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链具有重要意义。

备注:上述信息由半导体产业网 据公开信息整理,仅供参考!

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