制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径是采用ABF材料通过半加

制造应用于 FCBGA 封装的 PCB，目前行业主流的技术路径是采用 ABF 材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法（MSAP）工艺实现，但这两种工艺路径在材料、设备等方面会受制于国外的供应商。
而深圳市则成电子股份有限公司的全资子公司广东则成科技有限公司基于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造了1.6T 光模块 PCB 样品，并送样到某头部光模块厂商进行性能测试。在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中，在高频和高速等某几方面关键指标上，其产品性能能媲美甚至超越友商。
经过近三年的研究开发，广东则成科技有限公司先后提报了“线路板开窗方法、装置、设备以及介质”、“一种 HDI 多层线路板及其制备方法”等多项发明专利申请。同时随着镭射盲孔机、高解析线路曝光机等关键设备的调试完毕，以及供应链管理及物流系统的全面落定，该公司已具备了 HDI PCB 应用于类载板、载板等高端线路板产品全面量产的能力。
FCBGA 封装具有多方面的优势。例如能解决电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）问题，其用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，可提供最短的对外连接距离，不仅提供优异的电性效能，还能减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。FCBGA 还可提高 I/O 的密度，其 I/O 引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的 I/O 布局，产生最佳的使用效率，倒装技术相较于传统封装形式面积可缩小30%至60%。此外，FCBGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热，同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，可进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。