回顾上周(07.01-07.05)的市场表现,上证指数回调了0.59%,创业板指数回调了1.65%,而申万半导体指数下跌了2.87%,申万电子指数下跌了2.96%。相较之下,上证指数跑赢申万半导体指数2.28个百分点,半导体板块整体表现差于大盘。

(来源:Wind,近1周涨跌幅:2024.07.01-2024.07.05;近1月涨跌幅:2024.06.05-2024.07.05;近6月涨跌幅:2024.01.05-2024.07.05;近1年涨跌幅:2023.07.05-2024.07.05)

接下来我们一起来回顾下,上周半导体板块发生了哪些大事。

【半导体大事件】

1、韩国半导体出口创新高

7月1日,据外媒报道,韩国6月份的半导体出口额达134亿美元,同比大幅增长50.9%,创历史新高。(来源:券商中国,20240701)

具体来看,韩国半导体出口实现大幅提升的原因是存储器价格的上涨和服务器等产业需求的扩大。从存储器价格上涨情况来看,自2023年第四季度以来,韩国主要存储厂商的存储器价格已连续3个季度上涨,单季涨幅约在10%-25%;从服务器产业需求来看,包括HBM在内的存储器出口额增长则高达85%。考虑到当前AI服务器对芯片的需求持续增加,未来市场对HBM的需求可能会继续增大,根据高盛预测,2022-2026年,HBM市场将可能从23亿美元增长至230亿美元,复合年增长率高达77%,增长达10倍。(来源:财经光年,20240704;新浪财经,20240702)

2、2024 世界人工智能大会开幕

7月4日至7月6日,世界人工智能大会在上海召开,聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等领域。(来源:新华社,20240704)

目前AI大模型领域竞争的加剧叠加AI大模型参数的持续增长,正在推动大模型训练端的算力平台从依赖单一计算机的算力逐渐演变为依赖计算集群。因此,作为人工智能的下游,高性能IB交换机、以太网智能网卡等多种半导体硬件需求有望中长期受益。而本次大会作为撬动人工智能产业发展的关键杠杆,有望推动AI技术的实际应用和产业化进程加快,同时也可能带动上游半导体和下游终端应用景气度上行。(来源:每日经济新闻,20240704)

3、半导体巨头正在研发3.3D 先进封装

7月3日,媒体报道称,韩国某半导体龙头正面向 AI 半导体芯片开发新型“3.3D”先进封装技术,目标于 2026 年二季度实现量产。(来源:IT之家,20240703)

这项先进封装技术相比完全使用硅中介层的方案有望降低22%的生产成本,并且可以进一步提高封装生产效率。目前,半导体巨头纷纷布局先进封装技术,高端消费电子、人工智能、数据中心等等快速发展也对先进封装的市场规模的扩大具有一定支撑。根据中商产业研究院统计,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右,同比增长19.62%,今年则有望进一步增长至472.5亿美元,空间广阔。我们认为未来先进封装有望超越传统封装市场,成为封装市场的主导力量。(来源:中商产业研究院,20240624)

【宏观市场观察】

海外方面,上周美联储再次释放鸽派信号,依据最新的官方利率点阵图,下半年实施一至两次降息的可能性依然显著,后续市场资金面将可能得到持续改善,利好权益类资产表现。国内方面,此前的超长期特别国债发行、大规模设备更新和消费品以旧换新、房地产政策优化等政策或将推动下半年经济走稳上升。在新“国九条”引领下,资本市场改革深化成效也有望在下半年逐步显现。综合而言,当前市场估值仍处于历史相对低位,A股市场有望在今年下半程迎来修复回暖走势。(来源:东莞证券,20240701)

【基金经理观点】

上周“科创板八条”集成电路公司专题培训正式召开,提出支持收购优质未盈利企业等举措,为集成电路产业的并购重组创造了良好条件。未来优质的半导体企业可以通过并购重组从产业、技术、市场与客户等多方面成优势互补,进而提升上市公司发展的速度和质量。(来源:券商中国,20240708)

考虑到目前半导体下游的工业和汽车等行业需求边际好转,开始逐步恢复拉货;国内晶圆厂12英寸满载,半导体国产替代相关订单也在稳健推进中。综合来看,我们认为随着模拟芯片、存储芯片等半导体细分领域库存去化及下游需求回暖,电子行业下半年有望继续高景气,我们也持续看好板块“短期继续复苏 中期AI驱动 长期国产替代”的投资机遇。

【关联产品】

$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$


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方建履历:博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司,2018年5月,加入银华基金。现管理基金:银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A(2018.6.20起)、银华乐享混合A(2021.6.22起)、银华集成电路混合A/C(2021.12.8起)、银华新锐成长A/C(2022.3.31起)、银华乐享混合C(2022.5.16起)、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起)、银华惠享三年定开混合(2023.12.5)。

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