行业标准制定组织JEDEC固态技术协会表示：HBM4标准即将定稿！HBM412h

行业标准制定组织JEDEC固态技术协会表示：HBM4标准即将定稿！HBM412hi将于2026年推出，而16hi产品则预计于2027年问世。首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。SK海力士计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上，英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。
HBM4所需的主要材料包括感光性聚酰亚胺（PSPI）、电镀液和异方性导电膜（ACF），这些材料的生产商在行业中具有重要地位。
强力新材（300429）：是中国唯一的PSPI厂商，已切入全球市场并与台积电旗下的盛合晶微以及韩国SK海力士等知名企业合作。PSPI是HBM封装的关键材料，用于HBM中的缓冲层及再布线层材料，对整个封装过程至关重要。强力新材已开始生产电解液，并且是中国唯一异方性导电膜ACF材料厂商常州德创高新的第二大股东。