$麦捷科技(SZ300319)$ 说到英伟达产业链,CPO、PCB、铜高速链接、HVLP铜箔等环节均有不同程度发酵,但市场还在寻找更多预期差,而一体成型电感也成为最新的AI服务器分支题材,关注度不断提升。此前,三句半君曾发布英伟达GB200又带货了!10元/颗一体成型电感,全球规模可达1500亿,一体成型电感概念持续发酵,包括美信科技、麦捷科技、屹通新材、科瑞思等在二级市场受到投资者关注。
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随着AI浪潮的不断催化,人工智能相关各个领域需求迎来大幅增长。英伟达作为全球AI芯片龙头,相关产业链也成为市场追逐的热点题材。尤其当英伟达发布最强AI芯片GB200后,更是成为AI供应链的“带货王”,从光模块到先进封装,再到不久前与鸿海集团的NVLink交换机订单,高算力需求下AI服务器市场规模也在不断扩容。
满产满销供不应求龙头股价已翻倍
今年6月中旬以来,电感概念热度陡增,一体电感龙头麦捷科技的在二级市场走势颇为亮眼。公司股价从今年2月5.6元的最低点,涨至10.12元,已经实现翻倍。麦捷科技从事研发、设计、生产、销售电子元器件以及 LCM 显示模组,提供技术方案设计、技术转让、技术咨询等服务。目前公司核心产品一体成型电感的出货份额位列大陆厂家第一。
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在AI服务器需求的带动下,公司产品销量非常可观。根据公司最新对外的投资者关系记录,麦捷科技表示,今年来公司尤以一体成型电感为代表的产品订单非常饱满,供不应求,公司在产成品满足客户要求的情况下基本上会立刻发货。对于近期一体成型电感的市场变化,麦捷科技认为,目前从公司覆盖的各个板块市场情况来看,拉货速度最快的就是AI产业,其中云侧带来了丰厚的产业机会,以数据中心、云端服务器为代表的应用场景,对大电流、高饱和的一体成型电感产品需求极高,预计云端对AI服务器较传统服务器产品的电感用量接近翻倍。
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每块GB200需配置300颗全球市场规模将达1500亿
从趋势上看,AI芯片加速向高性能和大功率方向发展,驱动相关材料的技术变革和需求放量。一体成型电感具有耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定、低可听噪声、低放射噪声、耐冲击等优势,适用于手机、汽车、航空、通信等多领域,逐步实现了对传统绕线电感的取代,成为功率电感市场的主流方向。随着CPU/GPU主频越来越高,因此对稳定供电和滤波方面都有很高的要求,相比传统的铁氧体电感,采用金属软磁的一体成型电感,具有更高的效率、更小的体积,能够更好地响应大电流变化。
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性能上的诸多优势,一体成型电感市场规模或将进一步扩大。其中,最典型的需求场景就是AI芯片。以英伟达GB200为例,GB200拥有2080亿晶体管,在具有1750亿个参数的GPT-3LLM基准测试中,GB200的性能是H100的7倍,而英伟达称其训练速度是H100的4倍。GB200对AI的服务器的稳定供电和滤波干扰都提出了更高的需求,传统的铁氧体电感很难满足,而一体成型电感能够保证采用GB200芯片的AI服务器平稳运行。据测算,每1块英伟达GB200芯片需要配置接近300颗一体成型电感。以单价10元一颗计算,每块GB200芯片的一体成型电感价值至少在3000元。市场预计2025年,英伟达将出货2万台GB200DGXNVL72机架和1万台MGXNVL36服务器机架,全球预计将出货2000万台AI服务器和1.4亿台交换机。2000万台AI服务器至少需要150亿颗,一体成型电感全球市场规模将突破1500亿元人民币,与当前光模块市场规模不相上下。
高壁垒+高增速国内厂商加快追赶步伐
此外,一体成型电感在智能手机中主要用于电源转换,提供稳定的供电和滤波,满足高性能处理器和大电流的需求,苹果目前正致力于开发一款明显更薄的手机,极有可能在2025年随iPhone17系列推出。有分析认为,三星手机50%以上采用一体成型电感,苹果则几乎100%采用一体成型电感,其他安卓系手机也在开始加大对一体成型电感的用量,相关市场的预期增量还有更多空间。
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中信证券指出,预计2023—2027年全球金属软磁芯片电感(一体成型电感)市场规模CAGR达76%,高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。目前,美国、日本、中国台湾厂商占据全球一体成型电感八成产能份额,中国厂商正在加快追赶步伐。除麦捷科技外,国内从事一体成型电感产业链的企业不在少数,更有部分厂商正在加码扩张产能和加快客户导入。风华高科表示,公司“新增月产1亿只一体成型电感技改扩产项目”“新增月产40亿只叠层电感器技改扩产项目”正按照计划有序推进中,目前一体成型电感已有部分产能释放。美信科技则通过投资者互动平台宣称,公司一体成型电感目前进入小批量生产阶段,并做市场拓展的相关准备,基于公司在通信、新能源汽车等领域拥有合作多年的优质客户群体,公司一体成型电感将优先向已合作的直接或间接客户进行验证。
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