在技术层面,AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂,通常包含20至28层的多层结构,这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度更大,对制造工艺提出了更高的要求。
经过近三年的研究开发,近日,则成科技先后提报了“线路板开窗方法、装置、设备以及介质”、“一种HDI多层线路板及其制备方法”等多项发明专利申请。同时随着镭射盲孔机、高解析线路曝光机等关键设备的调试完毕,以及供应链管理及物流系统的全面落定,则成科技已具备了HDI PCB应用于类载板、载板等高端线路板产品全面量产的能力。
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