根据企查查数据显示杰普特(688025)新获得一项发明专利授权,专利名为“自动化晶圆测试机台”,专利申请号为CN201810467796.X,授权日为2024年7月12日。
专利摘要:本发明涉及一种自动化晶圆测试机台,用于固定并测试位于晶圆上的芯片。自动化晶圆测试机台包括机台、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件及控制器。机台上设置有测试工位。角度调整机构包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面,角度调整机构可驱动晶圆测试定位装置旋转或平移,以带动芯片移动至测试工位。测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。控制器与角度调整机构及测试组件通讯连接,控制器用于分别向角度调整机构及测试组件发送触发信号,以触发角度调整机构及测试组件。本发明提供的自动化晶圆测试机台具有测试速度快,测试效率高的特点。
今年以来杰普特新获得专利授权37个,较去年同期增加了85%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了1.56亿元,同比减6.13%。
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