杰普特获得发明专利授权：“激光巴条检测系统”

根据企查查数据显示杰普特（688025）新获得一项发明专利授权，专利名为“自动化晶圆测试机台”，专利申请号为CN201810467796.X，授权日为2024年7月12日。

专利摘要：本发明涉及一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片。自动化晶圆测试机台包括机台、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件及控制器。机台上设置有测试工位。角度调整机构包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面，角度调整机构可驱动晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动芯片移动至测试工位。测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。控制器与角度调整机构及测试组件通讯连接，控制器用于分别向角度调整机构及测试组件发送触发信号，以触发角度调整机构及测试组件。本发明提供的自动化晶圆测试机台具有测试速度快，测试效率高的特点。

今年以来杰普特新获得专利授权37个，较去年同期增加了85%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.56亿元，同比减6.13%。