每周分析2-3家上市公司，爱学习的同学，可关注查阅其他公司。（如：澜起科技、中国中免、奥海科技、安洁科技、东山精密、潍柴动力、中国平安、隆基绿能、华润微、宁德时代、捷昌驱动、顺丰控股、中国建筑等）
消费电子和半导体上半年的反转是最确定的。最典型的莫过于PCB的先行反转。PCB是电子行业的上游，也是整个行业的先行指标。回看2019年，最先反转的也是这两个行业。封测行业几家公司已经公布业绩预告，通富微电和华天科技的净利润增速都在200%以上。长电科技尚未披露业绩预告， 一个确定反转的周期性行业，很容易出大牛股。他们的特征，就是业绩持续超出投资者预期。
随着国家大基金三期的正式落地，以及“科特估”概念的持续升温，半导体行业作为国产替代的关键战场，正迎来前所未有的发展机遇。在众多芯片制造环节中，先进封装技术以其独特的优势，成为了最有可能率先突围的细分领域。
近期，台积电宣布其3nm代工报价将上涨5%以上，同时，先进封装明年的年度报价也预计将有10%至20%的涨幅。这一决策背后，苹果、英伟达等顶级客户对台积电3nm产能的全部预订，市场需求旺盛，订单已排至2026年，彰显了先进制程与封装技术的巨大市场潜力。长电科技：作为世界第三、中国第一的封测龙头，长电科技的业务覆盖全面，从高端到低端各类集成电路封装测试均有涉猎，展现了其强大的综合实力。
长电科技收购星科金朋，走上了国际化道路，境外业务收入占比长期超七成。6大生产基地中，星科金朋和长电韩国是长电科技的核心资产。同时，在大基金、芯电半导体两家战略投资者的帮助下，长电科技不仅资产质量得到改善、收入规模连年增长，而且产品结构也在不断升级，形成了2个科研中心和6大生产基地。但公司也面临存货居高不下等问题，暗藏隐忧。此次长电科技先收购西部数据的晟碟半导体，继而被华润集团收购，是半导体领域发展新模式的具体表现，其中蕴含着强者恒强的交易逻辑。
6月在广州召开的IC
NANSHA大会，进一步明确了IC也就是集成电路的复苏态势，全球半导体市场规模有望在2030年冲击1万亿美元。中国无疑是最大的受益国之一，预计2022年至2025年，全球会增加109座晶圆工厂，其中40%左右将在中国。
存储和封测，是两个与整个产业高度正相关的细分领域，也是我国IC企业发展的主要方向。从市场规模来看，虽然我国传统封装市场规模要大于先进封装，但先进封装逐年增长率达到20%以上，远远高于传统封装，增长势头更猛。预计到2025年，我国传统封装市场规模将达到1000亿元，市场份额占比接近50%。
长电科技在先进封装技术方面均有布局，面向全球高性能、高算力市场，未来成长空间极大。并且大多数国内及国外头部芯片公司都是长电科技的客户，其中包括华为、中兴通讯、高通、博通、展讯、
SanDisk、Marvell等。在领先布局先进封装、丰富客户资源的前提下，长电科技业绩必将实现连续爆发式增长。
值得重点关注的是长电科技在汽车领域深度布局，汽车电子全球布局。全球汽车电子市场规模持续增长。2023年，全球汽车电子市场规模为2737亿美元，预计到2028年将达到4000亿美元。长电科技已加入国际AEC协会，是中国大陆第一家进入的封测企业。
2023年4月24日，公司在上海临港新片区打造大规模高度自动化的汽车芯片先进封装基地，2024年2月份又进一步增资23.26亿元，加大在汽车电子领域布局，持续为公司发展提供新动力。
写在最后，公司在封测各个领域均有布局，技术覆盖面广阔，未来有巨大的成长空间。
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