财联社消息,据则成电子接受机构调研时透露,其基于 ncbf 材料以及 fipis 技术生产制造的1.6T 光模块 PCB 样品,已送样到某头部光模块厂商进行各种性能测试。
在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中,该样品在高频和高速等某些关键指标上的性能能够媲美甚至超越友商。制造应用于 fcbga 封装的 PCB,目前行业主流技术路径会在材料、设备等方面受制于国外供应商,而则成电子的工艺和材料有一定的自主性。
另外,有分析称目前高端800g 和1.6t 光模块用的 PCB 主力供应商只有两家,一家是内地企业,一家是台湾企业,他们的部分原材料受制于美方,交付周期长且存在不确定性,而则成电子为客户提供的800g 和1.6t 的光模块 PCB 采用其独有的工艺和技术生产,原材料可国内解决,更具自主可控和国产替代优势。
PCB 即印制电路板,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。光模块 PCB 则是用于光模块的印制电路板,对于光模块的性能和稳定性有重要影响。
需要注意的是,以上信息仅基于已有报道和公开资料,具体产品的性能和市场表现还需进一步关注相关动态和实际情况。同时,股市有风险,投资需谨慎。如果你想了解更多关于则成电子或该光模块 PCB 的详细信息,建议关注则成电子的官方公告以及相关行业报道。
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