联瑞新材：半年度业绩增长超预期，归母净利润显著提升

联瑞新材2024年半年度业绩预告显示，受益于半导体需求回暖和自身产能结构优化，公司Q2归母净利润预计为0.58-0.73亿元，环比增长12.87%至41.89%，同比增长31.60%至65.44%，略超市场预期。

联瑞新材整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高端产品比例提升，推动业绩增长。公司24-26年每股收益（EPS）预计分别为1.26元、1.54元和1.75元，增速为35%、22%和13%。基于此，公司上调目标股价至59.18元，维持“增持”评级。

受益于先进封装技术的爆发、消费电子回暖及AI需求的推动，集成电路需求大幅提升。据Yole预测，2022-2028年全球先进封装市场年均复合增长率（CAGR）为10.6%，到2028年将达786亿美元。而Wind数据显示，2024年第一季度智能手机产量2.88亿台，同比增2%，环比降21%；集成电路产量1092亿块，同比增24%，环比增8%；计算机整机产量0.88亿台，同比降4%，环比降6%。

公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料，并积极推进热界面材料的应用。公司已在高端球硅、球铝产品领域实现批量供货，具备生产M6及以上级别基板的Ultra_Low_Df系列产品能力。此外，联瑞新材投建2.52万吨电路用电子级功能粉体材料项目，进一步优化产能结构，同时布局3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线，以满足AI浪潮带来的高频高速覆铜板需求。

未来，公司业绩主要有赖于消费电子持续复苏、国产先进封装加速布局及算力需求的爆发。然而，市场开拓若不及预期及天然气价格上涨等因素将成为潜在风险。