联瑞新材2024年半年度业绩预告显示,受益于半导体需求回暖和自身产能结构优化,公司Q2归母净利润预计为0.58-0.73亿元,环比增长12.87%至41.89%,同比增长31.60%至65.44%,略超市场预期。
联瑞新材整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高端产品比例提升,推动业绩增长。公司24-26年每股收益(EPS)预计分别为1.26元、1.54元和1.75元,增速为35%、22%和13%。基于此,公司上调目标股价至59.18元,维持“增持”评级。
受益于先进封装技术的爆发、消费电子回暖及AI需求的推动,集成电路需求大幅提升。据Yole预测,2022-2028年全球先进封装市场年均复合增长率(CAGR)为10.6%,到2028年将达786亿美元。而Wind数据显示,2024年第一季度智能手机产量2.88亿台,同比增2%,环比降21%;集成电路产量1092亿块,同比增24%,环比增8%;计算机整机产量0.88亿台,同比降4%,环比降6%。
公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料,并积极推进热界面材料的应用。公司已在高端球硅、球铝产品领域实现批量供货,具备生产M6及以上级别基板的Ultra_Low_Df系列产品能力。此外,联瑞新材投建2.52万吨电路用电子级功能粉体材料项目,进一步优化产能结构,同时布局3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线,以满足AI浪潮带来的高频高速覆铜板需求。
未来,公司业绩主要有赖于消费电子持续复苏、国产先进封装加速布局及算力需求的爆发。然而,市场开拓若不及预期及天然气价格上涨等因素将成为潜在风险。
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