铂科新材：芯片电感主供铂科新材核心受益

铂科新材：国泰君安表示随着越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果，从而替代部分铁氧体电感的市场；另外电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。

天风证券也表示由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024 AI手机&PC元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。

最关键的是天风国际证券分析师郭明錤称，最新调查指出，为加速供货商认证流程，英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGX H100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。铂科新材之前是H100供应商，受益明显

1.芯片电感就是一体成型电感，公司通过一体成型（常温高压＋铜铁共烧）方式做芯片电感，全球独创，性能领先。

2.NV B系列有3个送样通道，分别是通过中国台湾美国等，其中1-2已经获得通过。

3.从h100到gb200，芯片电感的数量从25提升至80 单GPU对应的芯片电感数量至少35%以上提升，若考虑单线小电感，提升幅度更大。 （如果从H系列到B系列GPU出货量增长30%，则芯片电感增长65%以上，远超gpu增速）

4.上半年芯片电感接近原24全年目标（2亿目标，Q1 8000万，那么Q2 会超过1亿，大超预期）

5.上半年主业粉芯做到20%+增长，同样大超预期 6.MPS核心供应商，未来模组化方案要求泰国建厂（已公告），铂科泰国—MPS—Nv/AMD