芯片行业或将迎来一股并购浪潮。$芯片ETF基金(SZ159599)$
7月14日晚间，富创精密与希荻微两家芯片企业相继公告了其并购计划，此举紧随“科创板八条”政策出台后芯联集成、纳芯微发布的并购方案。业内专家指出，中国芯片产业已步入关键发展阶段，优胜劣汰的并购时代即将开启。在行业周期低谷期，不少优质企业的估值出现缩水，这为平台型企业通过并购获取先进技术资产提供了有利时机。
具体并购案例方面，7月14日晚，国产电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微宣布，其二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix 30.93%的股权。交易完成后，HMI将成为Zinitix的第一大股东，并主导其董事会，从而将其纳入希荻微的控股子公司体系。Zinitix的产品线涵盖触摸控制器芯片、自动对焦芯片等，应用于智能手机等终端设备，此次并购将有助于希荻微扩大产品品类和技术布局。
同时，芯片零部件企业富创精密也公告称，计划以不超过8亿元的价格收购北京亦盛精密芯片有限公司100%的股权。此举旨在弥补富创精密在非金属零部件技术方面的空白，丰富其成套零部件产品品类及服务，并夯实其在芯片零部件平台的战略定位。
政策支持方面，证监会近期发布的“科创板八条”明确提出了更大力度支持并购重组的措施，包括支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，以及支持收购优质未盈利的“硬科技”企业等。这些政策的出台为芯片企业的并购重组提供了有力支持。实际上，在“科创板八条”发布后不久，芯联集成和纳芯微就相继推出了并购计划。其中，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式实现对芯联越州的100%控股；而纳芯微则计划通过现金方式收购麦歌恩股份，以丰富其磁传感器产品品类。
对于芯片行业而言，并购重组不仅有助于企业扩大规模、实现降本增效和提升行业竞争地位，还是资本市场发展的重要方式。代表美国竞争力的芯片企业，大部分在10年前甚至20年前就完成IPO。相关上市公司数量在1996年达到峰值后，就开始在数量上做减法、在质量上做加法。美股并购重组市场非常活跃，2023年美股并购重组交易额合计约1.06万亿美元，是同期股票发行融资的8.7倍。通过并购重组，企业可以降低内耗、集中资源重点攻关，并提升综合产出效率。同时，对于国内芯片上市公司而言，通过资本市场实现并购重组、强强联合也是提升其国际竞争力和话语权的重要途径。
芯片板块具有高弹性的特征，中证芯片产业指数自2016以来累计涨53%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数，并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/7/5，中证芯片产业指数的估值为65倍（PE-TTM），距离历史峰值还有将近一倍的空间，性价比值得关注（数据来源：中证指数有限公司，Choice金融终端，2016/1/1-2024/7/5）。
芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一共50只成份股，截至2024/7/5，前十大权重股为：北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、寒武纪、三安光电。（数据来源：深交所）
（以上信息来源：公司公告，东财基金整理）
注：基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考，不代表基金管理人任何投资建议，不代表基金持仓信息或交易方向，个股涨幅不代表本基金未来业绩表现，不构成任何投资建议或推介。
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中证芯片产业指数涨跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）;2024年1-6月（-12.30%）。数据来源：中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现，也不代表本基金未来表现。
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