据MoneyDJ最新报道,台积电已正式成立FOPLP(扇出型面板级封装)相关团队,并规划建设mini line(小量试产线)。
据悉,台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板,可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉,该产品将聚焦于AI GPU领域,客户为英伟达,预计2026-2027年间亮相。
在AI等高算力需求增长背景下,FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是,其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,从而弥补CoWoS产能不足的困境。
早期,自台积电于2016年将FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术用于iPhone7手机的A10处理器以来,便积极发展FOPLP方案,但在技术上一直无法实现完全突破。今年6月,台积电方面还表示,这种技术的研究尚处于早期阶段,可能需要“几年”才能商业化。
有半导体人士认为,此前布局FOPLP厂商较少,为了将资源正确投放,过去设备商在相关领域投资上比较保守,如今台积电正式加入,设备商态度也转向积极备战。
$深南电路(SZ002916)$公司作为内资最大的封装基板供应商,具备全面的量产能力,并在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得技术突破,同时在FC-BGA封装基板产品上具备批量生产能力。
$通富微电(SZ002156)$通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
$晶方科技(SH603005)$晶方科技是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
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