近日，半导体异质集成技术领域的佼佼者——北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（简称：青禾晶元）宣布成功完成最新一轮融资，融资金额超过3亿元人民币。这一消息不仅彰显了资本市场对青禾晶元技术实力和市场前景的高度认可，也为其未来发展注入了强劲动力。
本轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等知名投资机构领投，同时得到了老股东正为资本、芯动能、天创资本的持续支持与追投。这些投资方的加入，不仅为青禾晶元带来了丰富的资金资源，更在战略协同、市场拓展等方面提供了有力支持。
青禾晶元成立于2020年，是一家专注于半导体异质集成技术与方案提供商的企业。公司聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，产品广泛应用于化合物半导体、三维集成、先进封装、功率模块封装等领域。据天眼查数据显示，青禾晶元在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有公开专利申请70余项，其中发明专利占比超83%，技术实力雄厚。
此次融资所得资金将重点投向先进键合设备及键合衬底产线的建设与升级。青禾晶元规划利用这笔资金进一步扩大生产规模，加速产能布局。具体而言，公司计划将先进键合设备年产能扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求；同时，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程，进一步巩固其在国内键合集成技术领域的引领地位。
半导体行业作为现代信息技术的基石，正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、物联网、新能源汽车等新兴产业的快速发展，对高性能、高可靠性的半导体材料需求日益增长。青禾晶元凭借其领先的技术实力和敏锐的市场洞察力，在半导体异质集成技术领域取得了显著成就。此次融资的成功，无疑将为其在新技术研发、市场拓展等方面提供更加坚实的支撑。
展望未来，青禾晶元将继续秉承“创新驱动发展”的理念，加大研发投入，推动技术创新和产业升级。同时，公司也将积极与产业链上下游企业开展合作，共同构建开放、协同、共赢的产业生态体系，为推动我国半导体产业的繁荣发展贡献力量。（数据支持：天眼查）
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