半导体行业近期并购活动频繁，多起并购案例的公布标志着产业整合的浪潮正在加速推进。7月14日晚，富创精密与希荻微两家半导体公司相继宣布并购计划，这不仅是企业自身发展战略的重要一步，也反映了半导体行业在当前周期底部的整合需求与机遇。
并购重组成趋势
随着半导体行业进入周期底部，不少优质企业的估值出现缩水，这为平台型企业通过并购获取先进技术和优质资产提供了有利时机。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光指出：“中国半导体产业进入关键节点，优胜劣汰的并购时代将开启。”并购重组不仅有助于打破行业中低端的“内卷”现象，还能显著提升我国半导体产业的竞争力和话语权。
企业并购案例纷呈
希荻微，作为国产电源管理芯片及信号链芯片的领先厂商，宣布其二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%的股权。交易完成后，HMI将成为Zinitix的第一大股东，并主导其董事会席位及经营管理，从而吸收Zinitix在触摸控制器芯片、自动对焦芯片等领域的成熟技术和客户资源，进一步拓宽希荻微的产品线和技术布局。
另一家半导体零部件企业富创精密则计划以不超过8亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权。此次收购旨在弥补富创精密在非金属零部件技术上的空白，丰富其产品品类，并延伸至终端晶圆制造厂客户，构建全生命周期的服务体系。
政策支持并购重组
政策层面，证监会发布的“科创板八条”为半导体企业的并购重组提供了有力支持。该政策不仅鼓励科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，还提高了并购重组估值的包容性，为收购优质未盈利“硬科技”企业开辟了“绿色通道”。上交所也专门召开了集成电路公司专题培训，推动并购重组措施的落地实施。
并购重组提升竞争力
并购重组的活跃不仅引发了投资者的广泛关注，也推动了半导体企业自身的转型升级。北方华创等企业在互动平台上表示，外延并购是企业做大做强的有效手段，将积极推动与上下游伙伴及友商的合作。行业专家指出，并购重组有助于企业扩大规模、实现降本增效，提升行业竞争地位和议价能力，进而提升整体利润水平和创新能力。
资本市场助力并购浪潮
并购重组也是资本市场发展的重要方式。过去，代表美国竞争力的芯片企业大多通过并购实现了规模和质量的双重提升。如今，国内半导体企业也在通过资本市场实现并购重组，力求在营收规模、盈利能力和国际竞争力上追赶国际巨头。随着并购浪潮的持续推进，中国半导体产业有望迎来更加广阔的发展前景。
半导体行业的并购潮已经到来，企业纷纷通过并购重组整合资源、提升竞争力。政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体产业的整合步伐将进一步加快，为产业的长期发展奠定坚实基础。
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