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尤其是AI算力的聚集强度注定了先进封装引入量产才能适应未来产业发展。先进封装中核心竞争力的未来取向又取决于玻璃基板的替代规模,玻璃基板的优势和发展潜力已经被前沿科学研究注入了光明的前景。玻璃基板必定是科技创新的旗舰载体
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