1）中金企信国际咨询（全称：中金企信（北京）国际信息咨询有限公司）为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构，致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。
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1）电解成套装备行业概况
电解铜箔概况
根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6m）、超薄铜箔（6-12m）、薄铜箔（12-18m）、常规铜箔（18-70m）和厚铜箔（＞70m）；根据表面状况不同，铜箔可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）；根据应用领域不同，铜箔可以分为标准电子电路铜箔和锂电铜箔，其中，电子电路铜箔根据其自身厚度和技术特性主要应用于不同类型的印制电路板（PCB）等；锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，如消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池等。
电子电路铜箔领域，中低档电解铜箔产品在PCB行业的同质化竞争日趋激烈，而随着以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动AI服务器、高算力芯片等人工智能领域产品的大爆发，5G、云计算、数据中心、物联网、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向，对电子电路铜箔的品质、性能、特殊性能提出了更高的要求，对芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求明显增加，尤其是5G时代的到来，全球对于高频高速PCB用铜箔需求迅速增加。
锂电铜箔领域，随着锂电池朝着高容量化、薄型化、高密度化方向发展，锂电铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，推动铜箔生产企业不断提升产品性能。目前我国锂电铜箔以6m、8m为主，宁德时代、亿纬锂能、中创新航、蜂巢能源等头部电池厂商正加快5m、4.5m、4m等极薄锂电铜箔领域布局。
电解成套装备行业概况
电解成套装备目前主要是电解铜箔成套装备，电解铜箔成套装备是指电解铜箔生产所需的一整套关键设备，主要由阴极辊、生箔一体机、表面处理机和溶铜系统等部分组成，其中，阴极辊是高端铜箔生产的关键核心装备。近年来，因电解铜箔下游应用领域持续发展变化，核心设备及操作尚未形成统一的标准。主要设备阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等都是非标设备，各家铜箔企业的设备结构和操作技术要点存在一定程度的差异。
此外，电解铜箔生产线中的生箔一体机、表面处理机和溶铜系统均为定制化产品，各个厂家在设计上存在一定差异，从国产情况来看，国内生箔一体机的生产已日趋成熟，产业链上参与的设备商及配件商也较多，但极薄铜箔生产用生箔一体机还需要与阴极辊、钛阳极协同创新，提升技术水平，如下游行业对电解成套装备提出了大直径、大幅宽、高精度、节能化等性能要求，目前国内具备相关整机供应能力的企业仍较少。表面处理机是电子电路铜箔关键生产设备之一，当前已逐步实现了国产化，但国内在芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔生产用表面处理关键设备上仍处于研发阶段，仅国外有少数企业掌握相关核心技术。对于高效溶铜系统而言，当前市场普遍使用的是传统溶铜系统，溶铜效率低，铜箔生产运行过程中成本高，与之对应的高效溶铜系统仅以泰金新能为代表的少数厂商具备供应能力，处于市场拓展阶段。
2）行业技术水平及特点
高端电解成套装备及钛电极产品所处行业属于多学科交叉、知识与资本密集型的高科技领域，技术领域覆盖广、技术创新难度大，具有较高的技术壁垒。
随着国产化设备技术的不断创新与突破，未来我国将逐步实现高强极薄铜箔制造成套技术和关键装备自主化，逐步实现芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔的国产化。同时，铜箔的厚度及均匀性、抗拉强度、延伸率等特性都将直接影响着锂电池的良品率、安全性和寿命等性能，这对用于锂电铜箔生产的关键核心装备也提出更高的标准，需要不断的技术创新。另一方面，随着复合铜箔技术的发展，在特定的领域，PET复合铜箔也受到下游锂电池厂商的青睐，PET复合铜箔的基本原理是在PET表面沉积上铜层，虽工艺难度大，但PET复合铜箔具有高安全性、高能量密度、长寿命和强兼容性四大性能优势，发展前景好，市场空间广阔。
3）行业发展情况及发展态势
电解成套装备及铜箔钛阳极所属行业与下游电解铜箔行业密切相关，生产的设备主要应用于下游电解铜箔的生产加工，包括电子电路铜箔、锂电铜箔等。近年来，受益于全球新能源汽车销量的快速增长，全球及国内锂电铜箔市场需求呈快速增长态势，主流电解铜箔企业纷纷投资建设生产线，进而拉动铜箔生产设备需求快速增长。
另一方面，铜箔核心生产设备的国产化率有了极大提升。2019年之前，国内铜箔核心生产设备的国产化率相对较低，部分设备需依赖国外企业，如阴极辊等，加之当时锂电铜箔产品正处于极薄化发展起始阶段，国内头部铜箔企业采用进口设备较多。2020年以来，国内相关极薄铜箔设备已经完成验证并实现出货，行业设备国产化率快速提升。根据中金企信数据，2023年中国电解铜箔设备的市场规模为200亿元，较2022年市场规模增长33.33%，2024-2025年将进入行业调整期，新的产能扩建项目有所减少，但随着行业的修复、更高性能的铜箔设备的推出、海外出口及复合铜箔市场的发展等因素影响，中金企信预测2028年中国铜箔设备将达到295亿元。
数据整理：中金企信国际咨询
在铜箔设备需求旺盛的同时，作为铜箔生产设备所用耗材的铜箔钛阳极，需要定期进行更换，同样受到下游铜箔厂商巨大需求的拉动，未来市场空间较大。除铜箔钛阳极外，其他阳极产品在铝箔化成、湿法冶金、环保水处理等领域应用较多。
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