宇晶股份1998年成立，2018年上市。
主要产品及服务为高硬脆材料切、磨、抛设备、高硬脆材料切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类。
产品主要服务于光伏、半导体、消费电子等行业。
公司是国内稀缺8英寸SiC切磨抛装备供应商。
SiC具备优秀物理特性，有望对于第一代/第二代半导体实现一定程度替代。
公司战略合作伙伴包括南砂晶圆、山东大学、中电化合物、东尼电子、合盛硅业、中电二所、三安光电。
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