全文摘要
本次会议由中泰证券组织,聚焦于公司的业绩预告与市场动态。公司业绩预告显示净利润显著增长,主要得益于半导体行业的复苏和市场需求的回暖。
特别是,公司在苏州与冰城地区的营收预期优于上半年,Q3增速可能更加显著。会议还讨论了与合作伙伴在高AI芯片方面的合作进展,资本开支主要用于苏州滨城项目,展示了公司对先进封装技术及高端芯片市场的布局和投入。更多上市公司会议纪要、行业实时信息,关注g《湾区财经港》。
此外,讨论涵盖了公测价格的稳定性、美元负债敞口的管理以及在存储芯片和金融科技领域的投资进展。公司已经注意到不同下游需求的恢复与增长,并准备应对AIPC相关产品订单的增加。DDIC业务在厦门地区的增长被视为一个亮点,反映了全球对显示屏需求增加和其他因素共同作用的结果。面对原材料价格上涨,公司通过提高生产效率和技术降本等方式维持价格稳定并管理成本压力。
最后,电话会议强调了先进封装技术在全球市场应用的重要性以及国内公司在该领域面临的挑战与机遇,表达了对未来发展保持乐观的态度,并鼓励投资者持续关注。$通富微电(SZ002156)$
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