首先是财务数据,2Q24营收增长13.6% QOQ新台币,主要是3Nm\5nm营收增长,被部分智能手机季节性抵消,毛利率提升到53.2%,主要是更好的汇率,被n3产能爬坡部分抵消。Operating expense 10.5%,opm提升到42.5%。我们二季度EPS是9.56 NTD,提升26.7%。
N3营收占比达到晶圆的15%,5、7nm分别为35%、17%。HPC 28% QOQ的增长,达到了53%占比,第一次超过50%,智能手机环比减少1%,达到33%,IOT环比增长6%,汽车环比增长5%,DCE环比增长20%。现金达到63B美元,短期负债达到23B,主要是应付账款的提升,负债增长主要是12B的公司债发行,库存周转减少,主要是更多的N3晶圆出货。二季度CFO有378B,206B用于CAPEX,而且91B用于分红,按美元是6.36B的Q2 CAPEX。
我们预计三季度营收是22.4~23.2B美元,环比增长9.5%,同比增长32%。基于1:32.5的汇率,毛利率预计为53.5%~55.5%,OPM为42.5%~44.5%。
24Q2毛利率为53.2%,比之前指引上限更高,主要是更高的稼动率导致的,我们指引三季度毛利率达到54.5%的中间值,主要是更高的稼动率导致,部分被N3爬坡,N5产能转化,和更高的电价稀释。我们每年的CAPEX是基于未来的规划做的,长期AI需求增长,我们持续投入支持客户的需求,我们将24年的CAPEX放在30~32B,和之前28~32B相比。70~80%是用于先进制程,10~20%是特色工艺,10%是先进封装、光罩之类。TSMC更高的CAPEX是因为更高的增长机会相关的。
我们Q2营收超过之前指引上限,主要是N3、N5的制程,部分被智能手机抵消。三季度来看,我们预计我们的营收强劲增长来自于智能手机、AI导致的先进制程增长。我们预计全球半导体市场(存储除外)增长10%,和之前一个季度的预计一样。我们会扩大我们的foundry2.0定义,包括封装、测试、光罩制作、IDM(存储除外),我们认为这个新的定义可以更好体现我们所在市场。但我们只会聚焦最尖端的市场,做领先的产品。我们预计代工行业增长24年为接近10%,在新的定义下,我们23年市占率大概28%。过去三个月我们有强劲AI、智能手机的需求,3、5nm稼动率在H2会保持高水平。我们预计24年是我们很强的增长年份,我们上调全年预期,24年营收预计增长略超过Mid 20s按美元口径。
我们预计AI相关业务需求强劲,更高能效的制程很重要,我们的技术地位增长,需要我们的先进制程、先进封装。我们对于长期发展前景很乐观,我们组织架构、财务方面,有相关举措来抓住HPC、5G等新的趋势。长期角度更好满足需求,规划产能,我们有严谨产能计划评估市场需求,做出最好规划。我们CAPEX涉及技术领先、灵活制造、迅速制造、客户信任,达到长期回报。这样定价、成本改善,我们定价是战略性,多年以来我们大力投资,在先进技术保持地位,我们希望通过技术能力支持客户发展,让客户成功。各种流程当中,复杂性增加,制程越来越先进,电价提升让我们有挑战。我们全球需要面临各种因素,继续为客户提供价值,和客户合作分享价值。我们继续履行我们使命,行业成为客户最信赖的合作伙伴。为股东提供长期增长。我们要解决高性能计算需求,所有AI公司几乎都和我们合作,我们预期2Nm流片数量早期会高于3、5nm,器件性能也有提升,达到25~30%,芯片密度提升15%以上,支持客户发展。我们推出N2P,进一步优化能效,支撑HPC、手机应用,N2P预计26H2量产。我们推出下一代技术 SPR(super power rail),是创新的同类最佳的背板供电方案,保持密度、灵活性很强。与N2相比,相同功率提升性能10%,密度提升10%多,在复杂信号场景有很大价值。相关量产在推进。夯实我们技术领先。
【Q】未来产能规划来看,AI相关的先进封装产能需求很多,这些产能未来怎么规划?cowos产能未来一年怎么样?
需求很旺盛,产能很难满足客户需求,25、26年什么时候希望可以达到平衡,产能的CAGR还不好说。供给还是很紧张到25年,希望26年什么时候缓解。
【Q】明年会产能翻倍吗?
之前说今年翻倍,现在是不止翻倍。如果我们说明年翻倍,但明年估计也会翻倍不止。反正我们很努力在做。
【Q】关于毛利率,H2的毛利率比预期更好,但看着毛利率在提升,公司在sell value情况下,毛利率未来几年怎么看?会不会达到high 50s?
毛利率有正面和负面影响,正面是n3爬坡稀释,sell value,降低成本,我们很擅长降低成本。另外N5转化到N3为例,我们不会排除可能性未来更多的转化,我们看到很强的N3的需求,如果我们这样做,未来会有负面影响。但是更未来几年这是好事。还有电价之类的影响。我们也在开始海外工厂投产,明年有俩,一个phase 1 arizona,还有日本工厂,会稀释我们的毛利率2~3%在未来几年。但是,总的来看,我们管理成本和工厂的能力,我们有信心达到53%甚至更高的毛利率。如果我们达到很高的稼动率,达到22年的毛利率也是可能的。
【Q】不同政府激励、补贴对公司CAPEX会有影响吗?
补贴收到时候,就在现金流量表看到,balance sheet也有,不同政府有不同的方法。我们财报当中,在过去几个季度有补贴收到。比如23年我们收到补贴稍高于1.5B美元,主要是日本的。
【Q】关于sell the value,现在情况怎么样了?未来几年先进制程会不会也成为瓶颈,让公司更可以sell value?
定价策略是很战略性的,现在情况还是很好。这是持续的过程,我们持续sell value,我们的客户也做的很好,我们应该也可以做的很好。
【Q】HPC客户情况很好,智能手机客户对成本更敏感,涨价会不同吗?
定价是战略性的,不会每个产品种类是一样的。我们的客户在寻找先进制程产能,我们和他们合作,现在我们尽可能支持他们,在价格、产能都支持他们。
【Q】关于trump的说法,公司怎么应对?会不会扩大海外产能?
到现在为止,我们没有修改任何海外扩产计划,我们会继续在Arizona和日本扩产,未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升,客户需要负责。
【Q】公司过去段时间一直说sell the value,为什么没有提升长期毛利率的目标?
我们 和客户合作,定价是战略性的问题,我们当然希望sell value,现在改变毛利率目标的话,我们会强调53%甚至更高,具体数字我们现在不会改变。当我们有更多和客户的交流以后,我们可能会告知具体的更高的幅度。
【Q】关于先进封装,先进封装的margin比公司平均更低,cowos的毛利率会不会更高?公司会不会和更多合作伙伴提供cowos供给?
先进封装的毛利率过去是比公司的平均毛利低多了,现在开始接近了,主要是因为规模经济,以及我们减少成本。毛利率是不断增长的,和我们的合作伙伴合作是在发生的,cowos供给现在不够,很短缺,限制我们的客户的增长。所以我们和合作伙伴合作,希望提供更多的产能给我们的客户,我们的wafer也可以更多销售。
【Q】关于公司下一代制程的产能,AI客户积极希望迁移到最先进支持,主要是能耗的原因,N2、A16会不会是比之前制程更大的制程?
确实,所有客户都希望迁移到更好能效的制程,降低功耗。很多客户都希望很快迁移。我们努力建设产能,现在产能还很紧缺,我们希望未来几年我们可以支持需求。现在我们确实在努力支持他们,现在产能不够。
【Q】关于毛利率的情况,N3现在是什么水平?N3E有没有提升N3的毛利率?
我们不区分同制程的毛利率,总的来看,N3需要更长时间达到公司毛利率,过去是8~10季度,N3可能是10~12个季度,但现在在改善,并且我们预计继续改善。
【Q】公司的制程转化的战略来看,公司一直说制程的灵活性,过去也这么做过,N5、N3是一个大的制程吗?
12、16确实是一个大的家族,但5、3不是一个大的家族。同时,接近制程的相似性比较高,N5 N3的相似度有90%,都在台南,所以很容易做产能迁移。
【Q】关于cowos,公司在25年cowos产能不止翻倍吗?客户从cowos-s迁移到cowos-L,L/R不需要TSV和很大的Interposer,会不会导致产能的紧缺能有所缓解?在25、26年什么时候达到平衡?
Cowos-L/R/S这些都是基于客户的需求,同样的客户,对不同的产品也有不同的技术。我们增加产能翻倍,是不同版本的cowos加起来的,什么版本翻倍,什么版本多点,这些就不能分享了。我们不止double,今年到明年我们希望翻倍,我们也需要和所有合作伙伴合作,来支持我们的客户。不同版本的cowos需要不同的tool set,一些tool可以被所有版本使用,但是不同的版本还是有不同的需求。
【Q】关于先进制程,2nm的制程迁移来看,在26年2nm的营收占比会不会比N3更大?N2的毛利率的稀释是不是也比N3更短?
营收是这样的,会更大。毛利率的稀释会更快达到公司平均毛利率。
【Q】关于封装,公司看到端侧AI有开始用3D SOIC之类的未来两年开始使用吗?会不会更多智能手机客户开始用info first封装?
我们的客户进入N2、A16,需要采用chiplet方案,就需要先进封装。HPC客户迁移更快,对延时之类要求更高,手机客户对于footprint、功能的提升都有需求,我们的大客户采用INFO几年了,没有其他的使用,现在开始追赶了。
【Q】关于智能机、PC,未来几年的出货量怎么看到?5、3nm制程产能紧张,公司有没有足够产能支持换机?AI对手机未来硅含量影响怎么样?
Silicon content部分,现在所有客户都希望在端侧加入AI,增加die size,幅度对于不同客户是不同的,总的来看,10%的增长是较为常见的。我们没有看到突然的数量增长,但是我们期待AI功能会刺激换机周期缩短,可能2年以后可以看到,在端侧的设备比如PC、手机都有。至于产能,确实很紧张,我们很努力扩产支持,从现在到26年。
【Q】21年时候需求很高,客户对forecast很激进,公司如何管控需求的波动?公司如何做产能规划?
我们说了有纪律性的规划,不会像是21、22年了。我们看我们的客户forecast很多,我们自己也在使用AI、机器学习提升生产力,看到这确实很有效。我们也需要我们的客户的产品。我们相信现在AI的需求是更加真实的,比两三年前大家因为担心缺货不同,现在AI会成为人类很有用的工具,在各种行业都需要。即使这样,我们也有从上到下的检查,让客户给forecast时候现实一些。
【Q】关于SPR的方案,芯片级别实现很好的功耗,对系统级别能效有什么影响?客户是不是买的越多,省钱越多?
买TSMC的晶圆越多,确实省钱越多。20%的芯片级别的功耗的降低,对系统级别来看可能不是。整个系统,包括连接、网络、处理器,除非所有部分都减少20%,系统才减少20%。处理器是系统的主要功耗部分,即使系统没有20%的降低,也是很大的部分。所以客户都希望使用先进制程,迁移到2nm。
【Q】A16制程扩产的最大瓶颈是什么?
我们扩产时候,需要土地、电力、人才。
【Q】COMPUTEX时候,很多公司都说会加速产品的推出,对公司什么影响?
我们喜欢这样的趋势,我们在先进制程很领先,每一个产品设计时候,都需要1.5~2年时间,我们很早就知道这事了。我们客户很高兴,我们也高兴。我们准备好了,我们很早就和他们有沟通,对这样的变化有准备。
【Q】关于AI芯片,die size越来越大,fan out panel level的封装是不是公司未来会长期布局的?
确实,我们在看panel level的封装,但是现在还not yet。我们认为是三年以后了。三年以内,我们不会有什么很solid的10倍reticle size的东西,现在是5~6倍的。三年以前,我们panel开始introduce,我们会准备好。
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