近日,国家大基金二期频繁出手,先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司(以下(简称“XLMEC”公司))以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司
据悉,国家大基金二期侧重半导体设备和材料,重点关注上游产业链,包括薄膜设备、测试设备,以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计,这大半年时间以来,国家大基金二期已做出多番投资,涉及企业包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子(上海)有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。
7月18日,台积电发布了2024年第二季度的财报。报告显示,该公司在该季度的合并营收达到了约6735.1亿元新台币(约合1504.62亿元人民币),净利润和每股盈余均同比增长了36.3%。
这一增长主要是由于台积电先进的制程技术所带来的。根据财报数据显示,其3纳米制程产品出货占总晶圆销售金额的15%,5纳米制程产品出货占35%,而7纳米制程产品出货则占17%。在这些先进制程中,其营收达到了整个季度晶圆销售金额的67%。
值得一提的是,在最近的一次采访中,苹果、高通、英伟达和AMD等四大厂商已经大举包下台积电3纳米制程产能,并且订单甚至排到了2026年。
此外,在6月底,台积电宣布对其旗下产品进行涨价。主要针对3纳米和5纳米工艺技术产品,其中3纳米和5纳米AI产品涨幅为5%-10%,而非AI产品涨幅为0-5%,而先进封装价格则上涨了15-20%。
尽管涨价措施引起了部分消费者和客户不满,但一些重要客户对台积电的做法表示支持。例如,在台北电脑展上,英伟达CEO黄仁勋就表示,台积电对全世界和科技产业的贡献巨大,涨价是合理的。
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