格隆汇7月18日丨利亚德(300296.SZ)于2024年7月18日接受特定对象调研,就“Micro方面目前进展情况如何?”,公司回复称,公司自产的COB上市以来销量稳步向上。高阶MIP方面,今年下半年公司将推出50m以下无衬底芯片的Micro产品,将间距向下扩展到0.3mm,成本也将进一步下降。
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格隆汇7月18日丨利亚德(300296.SZ)于2024年7月18日接受特定对象调研,就“Micro方面目前进展情况如何?”,公司回复称,公司自产的COB上市以来销量稳步向上。高阶MIP方面,今年下半年公司将推出50m以下无衬底芯片的Micro产品,将间距向下扩展到0.3mm,成本也将进一步下降。
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