长江商报记者 沈右荣
出售子公司控制权助大族激光(002008.SZ)经营业绩大增。
7月15日晚间,大族激光发布业绩预告,2024年上半年,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润(以下简称“净利润”)12.10亿—12.60亿元,同比增长181.34%—192.97%。不过,公司预计扣除非经常性损益的净利润(以下简称“扣非净利润”)为2.10亿—2.40亿元,同比增长9.78%—25.47%。
大族激光解释称,公司完成了对控股子公司的控股权处置,此次交易确认投资收益8.90亿元,此项收益属非经常性损益。
大族激光是世界主要的激光加工设备生产厂商之一,服务于世界五百强企业和中国规模以上工业企业等大型客户。大族激光注重研发,2023年,公司研发投入17.83亿元,占当年营业收入的12.66%。期末,公司研发人员数量超过6000人,接近员工总数的40%。
半年预盈超12亿
大族激光的经营业绩数据好看了。
根据最新披露的数据,2024年上半年,大族激光实现的净利润预计为12.10亿—12.60亿元,与上年同期净利润4.30亿元相比,将增加7.80亿—8.30亿元,同比增长幅度为181.34%—192.97%;公司预计实现的扣非净利润2.10亿—2.40亿元,与上年同期的扣非净利润1.91亿元相比,将增加0.19亿—0.49亿元,同比增长幅度为9.78%—25.47%。
对于上半年的净利润大幅增长,且明显高于扣非净利润,大族激光解释称,主要原因是出售控股子公司股权。
今年一季度,大族激光完成对控股子公司深圳市大族思特科技有限公司(简称“大族思特”,现用名“深圳市思特光学科技有限公司”)的控股权处置,大族激光持有大族思特股权比例由70.06383%降低至4.54676%,大族思特不再纳入公司合并报表范围。本次交易作价10亿元,大族激光因此交易获得投资收益约为8.90亿元。此项收益属非经常性损益。
上述交易是在今年一季度完成的,并使得公司一季度经营业绩大幅增长。数据显示,今年前3个月,公司实现的营业收入26.56亿元,同比增长9.51%;净利润、扣非净利润分别为9.89亿元、-0.06亿元,同比变动幅度为594.31%、87%。
而大族激光一季度的净利润大幅增长,就是因为上述出售控股子公司大族思特股权产生的投资收益影响。
对比半年度业绩预告及一季度报告发现,二季度,公司实现的净利润、扣非净利润分别为2.21亿—2.71亿元、2.16亿—2.46亿元,与上年同期的2.88亿元、2.34亿元相比,基本持平。
综上所述,通过出售控制子公司股权,并脱手控制权,大族激光因此获得了巨额投资收益,助力公司净利润大幅增长。
今年一季度,大族激光投资现金流净额为3.52亿元,与上年同期的-0.92亿元相比,实现由负转正。
接近40%员工从事研发
作为行业知名企业,大族激光坚持研发创新驱动。
公开资料显示,大族激光成立于2001年9月,2004年6月登陆A股市场。公司专注于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,经过二十多年发展,公司已经成长为行业龙头企业。
大族激光在2023年年报中称,公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势。公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。
大族激光称,其具备客户资源优势、销售和服务网络优势、综合技术优势等多种优势。公司沉淀了4万个规模以上的工业客户,在国内外设有100多个办事处、联络点以及代理商,形成了较为完整的销售和服务网络,保证了公司与客户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务,确立了公司主导产品的市场优势地位。
备受关注的是研发,大族激光称,公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍,形成了良好的技术创新文化,具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。
截至2023年底,公司拥有研发人员6538人,占员工总数的38.53%。
大族激光的研发投入逐年增加。2019年至2023年,其研发投入分别为10.47亿元、12.87亿元、14.36亿元、16.32亿元、17.83亿元。
2023年,公司研发投入占当期营业收入的比重为12.66%,较上年的10.91%上升1.75个百分点。
截至2023年底,公司拥有有效知识产权8811项,其中各类专利共5958项,著作权1783项,商标权1070项。
当年底,公司已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达600多种。
今年6月28日,大族激光发布的投资者关系活动记录表显示,3月9日,大族半导体向国内知名面板企业交付了首台OLED柔性大板激光切割设备,并在两个月内(2024年4月30日)提前实现了设备的投产,标志着大族半导体在OLED面板行业激光设备制造领域的又一次重大突破。大族半导体通过不断地优化设计、整机调试及样品验证,突破了关键技术瓶颈,助力客户产线实现量产,也使大族半导体成为国内屈指可数的可提供 EAC 段大板激光切割量产型设备的企业之一。
值得一提的是,大族半导体携手广东工业大学等合作伙伴共同研发的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。
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