盛美上海的设备在 HBM（高带宽存储器）市场中的应用前景较为广阔。
目前，公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于 DRAM（高带宽存储器 HBM）工艺。例如，其 SAPS 兆声波单片清洗设备可用于 TSV（硅通孔）的深孔清洗，使漏电流减少2-3个数量级；镀铜设备已被多家大客户用于 TSV 的镀铜。随着 HBM 市场的增长，这些设备有望为盛美上海带来新的增长点。
在盛美上海的主要客户中，长江存储、华虹集团、中芯国际、SK海力士分别占比28.9%、27.4%、20.1%、25%。
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