$容大感光(SZ300576)$  

行业深度:筚路蓝缕,如何看待全球光刻胶龙头TOK的成长之路

光刻是半导体微纳加工的核心工艺,光刻胶是半导体材料皇冠上的明珠。光刻胶按照显影效果可分为正性光刻胶和负性光刻胶,正性光刻胶的应用更为广泛,光刻胶的验证周期为2-3年。光刻胶市场被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等国外巨头所垄断,日企在全球光刻胶市场中占据重要地位。东京应化以26%的市场份额高居榜首,紧随其后的是杜邦、JSR和住友化学,其市场份额分别为17%、16%和10%。

东京应化(TOK)拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术,是全球半导体光刻胶龙头。TOK公司自1968年首次开发半导体用光刻胶以来,东京应化EUV光刻胶、KrF光刻胶、g/i线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一,分别为38.0%,36.6%,22.8%,而ArF光刻胶的全球市占率为16.2%,位列全球第四。

TOK公司把握住了两次历史性的发展机遇,成长为光刻胶行业巨头:1995年东京应化研发出KrF光刻胶并实现大规模商业化,随着Nikon和Canon步进式光刻机的崛起,东京应化公司在KrF光刻胶领域抢占市场;伴随着EUV光刻机的客户交付,光刻工艺以及光掩膜检测设备等关键设备被日系厂商垄断,而光刻胶又需要与这些设备进行适配和验证,TOK公司抓住机遇快速实现know-how,成为EUV光刻胶领域龙头。日系设备厂商Lasertec是全球首家实现用EUV光源检测EUV掩膜版的企业,又于2018年成功开发了光化图形掩模检测系统ACTIS A150,加速EUV技术的商用。

通过复盘全球光刻胶龙头TOK公司的成长之路,希望对于国内半导体光刻胶行业有一定借鉴作用,我们认为:光刻胶行业迅速发展,TOK公司图像传感器和MEMS(微型电子机械系统)产品研发十年,EUV产品研发二十年,持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要;光刻胶与光刻机、光检测设备密切相关,光刻胶产品需要工艺与量测设备端的突破与进步。高端光刻胶国产化迫在眉睫。从全球光刻胶市场份额来看,光刻胶市场仍由日美韩等企业主导。低端半导体光刻胶国产自给率较高,而高端半导体光刻胶基本依赖进口。

投资建议:光刻胶是半导体材料自主可控关键一环,当前高端光刻胶亟待突破,看好光刻胶领域国产化,受益标的:彤程新材、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、南大光电、容大感光。

风险提示:产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。

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