因为把这种芯片封装在 PCB 上,需要采用 FCBGA 的封装技术。制造应用于 FCBGA
封装的 PCB,目前行业主流的技术路径分别是采用 ABF 材料通过半加成法(SAP)工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法(mSAP)工艺实现两种路径,但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基
于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造的 1.6T 光模块 PCB 样品,送样到某头部光
模块厂商进行各式各样的性能测试,在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中,在高频和高速等某几方面关键指标,则成电子产品的性能是能媲美甚至超越友商,这个结果让我们感到骄傲的同时,也增强了我们对光模块产品线的信心。28亿市值的837821严重低估!。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !