837821投资者调研竞争优势底气十足。。。。。。。。。。

因为把这种芯片封装在 PCB 上，需要采用 FCBGA 的封装技术。制造应用于 FCBGA

封装的 PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用 ABF 材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法（mSAP）工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基

于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造的 1.6T 光模块 PCB 样品，送样到某头部光

模块厂商进行各式各样的性能测试，在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中，在高频和高速等某几方面关键指标，则成电子产品的性能是能媲美甚至超越友商，这个结果让我们感到骄傲的同时，也增强了我们对光模块产品线的信心。28亿市值的837821严重低估！。