文一科技：面板级扇出型封装涂布技术，已涨停
关注低位前20cm龙头曼恩斯特，低位滞涨
曼恩斯特：其5月21日接受机构调研，半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。根据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装领域，曼恩斯特涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点
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