近期涨幅较大。受创新引领产业转型升级,推动行业发展的消息面影响,半导体芯片相关概念板块内情绪高涨,强势上涨,相关板块反复活跃,短期板块强于大盘指数。
我们认为,当前市场资金活跃,短线要考虑政策支持、行业前景以及公司自身的基本面。政策层面一直扶持半导体芯片相关概念的发展,相关产业链持续受益。
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二、半导体相关概念
事件驱动:
消息面上,美国商务部7月17日宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示,根据投资建议,环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂,生产300毫米硅晶圆。
此外,《科创板日报》18日讯,台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。
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