【国诚投资】半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

行业动态：

根据SEMI预测，2025年全球8英寸硅片需求将达到700万片/月，12英寸硅片需求达到920万片/月。全球半导体硅片厂商积极扩产，日本胜高、德国世创等头部厂商纷纷宣布扩产计划，以沪硅产业、立昂微为代表的中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，其中13座用于生产IC芯片，预计到2025年会有17座开始投产，到2027年处于运营状态的300毫米晶圆厂数量将超过230座。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。

投资观点：

我们认为，随着消费终端库存水平回归合理水位，AI手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动，半导体硅片行业有望迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低，国产替代空间大，因此中国半导硅片厂商有望充分受益。建议关注：沪硅产业、立昂微。

“分享的题材方向和题材的研报，旨在为您梳理选股方向，您可以加自选关注，但是不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，如据此操作，风险自担！”

参考文献：五矿证券  王少南  2024-07-18   半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

本 文 由 国 诚 投 顾 的 投 资 顾 问 ： 何 威 ——A1290622100002 撰 写