芯朋微YB

公司发展战略 产品方面，基于公司在高低压集成半导体领域的技术优势，未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心，逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块，实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供高低压电源、高低压驱动及其配套功率器件/模块的全套功率半导体解决方案。 市场方面，公司工业领域自2015年开始布局，以工业电表为起点，经过多年发展，2023年工控功率芯片进一步加大研发投入，已拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。 人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出3期第二类限 制性股票、1期员工持股计划，覆盖面超过32%。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提升自主创新研发能力。