2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”，同步带动半导体硅晶圆市场需求明显增加。
环球晶建设2座12英寸厂
GWA及MEMC LLC已与美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录(PMT)，基于《芯片与科学法案》，将获得最高4亿美元的直接补助。据悉，该补助将用于得州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市先进硅晶圆厂的兴建，两座工厂的资金比例分配为90%和10%。根据计划，环球晶圆将在美国生产全球最先进的12英寸硅晶圆。
对此，美国商务部的公告也指出，这些资金将用于在得克萨斯州和密苏里州的项目，帮助美国建立首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。
此次计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆工厂，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。环球晶圆预期，GWA得州谢尔曼市的生产基地全面竣工后，将成为美国20多年来首座拥有一贯制程的先进硅晶圆工厂。
美国商务部还表示，作为PMT的一部分，环球晶圆计划将其位于得克萨斯州谢尔曼的现有硅外延芯片制造工厂的一部分改造为SiC碳化硅外延芯片制造工厂，生产150毫米和200毫米SiC外延芯片。
值得一提的是，环球晶圆表示，除最高4亿美元的补助，另计划向美国财政部就GWA与MEMC LLC符合支出条件部分，申请最高可达25%的先进制造业投资税收抵免（AMIC）。
而就在此前，环球晶圆在今年6月还获得了意大利政府1.03亿欧元的研发补助，用于打造欧洲最先进的12英寸半导体晶圆厂。
厂商扩产未停歇
随着消费电子需求逐渐复苏，加上AI人工智能等应用快速发展，全球硅晶圆市场再掀起新一轮的扩产潮。
德国硅晶圆制造商世创电子在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂已于今年6月正式开幕。据悉，该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，生产的晶圆适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片，预计年底产量可达每月10万片晶圆。
沪硅产业也在6月发布公告称，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。$三超新材(SZ300554)$$国芯科技(SH688262)$$富满微(SZ300671)$
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