罗博特科(300757.SZ)：半导体涂胶显影设备开发与研究项目目前在样机装配调试阶段

格隆汇7月19日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示，公司2023年年初立项并实施的半导体涂胶显影设备开发与研究项目目前在样机装配调试阶段，相关后续进展敬请关注后续定期报告披露详情。