点胶控制系统在半导体行业中的应用主要体现在芯片封装和半导体封装作业上。点胶控制系

点胶控制系统在半导体行业中的应用主要体现在芯片封装和半导体封装作业上。
点胶控制系统在半导体行业中的应用，主要是通过高速高精度的点胶系统来实现的。这些系统通常配备有三段式真空吸附加热平台、高速直线电机驱动以及倾斜旋转模块，以确保较小的溢胶宽度。它们被设计用于Flipchip underfill（倒装芯片底部填充）等关键应用，这些应用直接关系到半导体和集成电路的力学性能，从而影响电子产品的性能和可靠性。例如，芯片级底部填充、Dome Coating、Dam & fill、No-flow underfill、Glob top、银浆、锡膏等都是点胶控制系统在半导体行业中的重点应用12。
此外，点胶控制系统还被用于印制电路板（PCB）的焊接过程中，通过避免电子元件从PCB表面脱落或移位，提高电子产品的质量和可靠性。通过在PCB表面进行点胶，然后加热固化，可以使电子元件更牢固地贴在PCB上。这一过程不仅提高了半导体封装的精度，还有效地减少了光子损失，增加了半导体的照明时间和强度，对于提高LED等照明设备的性能至关重要34。
随着科技的发展，先进的自动化点胶设备被广泛运用于芯片封装中，通过自动化引导点胶和在线测量胶宽、胶厚、胶长等功能，有效代替人工，实现自动化生产识别。这不仅提高了生产效率，还保证了产品质量的一致性5。