半导体国产化率70%的目标计划在2030年实现，2025年很关键！根据多个来源的

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半导体国产化率70%的目标计划在2030年实现，2025年很关键！

  根据多个来源的信息，中国政府和业界对于半导体产业的发展目标有着明确的规划。具体来说，第三代半导体产业的发展目标包括到2030年实现全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%。这一目标是在第三代半导体发展战略发布会上提出的，旨在推动中国半导体产业的自主创新和发展。

  此外，对于整个半导体产业，包括第三代半导体，中国的目标是到2025年实现技术在全球的领先地位，产业规模达到全球第一，到2030年全产业链达到国际先进水平，核心器件国产化率超过70%。这些目标的设定体现了中国在半导体产业发展上的雄心和决心，旨在提升国内半导体产业的自主创新能力，加强国际竞争力。