碳化硅是第三代半导体材料的优秀代表，在新能源汽车、光伏和电网等领域广泛应用。
碳化硅能够突破传统硅基材料的物理限制，其核心优势在于其量损耗和高效率。
据TrendForce数据显示，2023年碳化硅功率元件市场规模达到22.8亿美元，同比增长41.4%。预计到2026年，市场规模有望增长至53.3亿美元。#A股两大指数豪取九连阳，如何解读？#
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碳化硅产业链
碳化硅产业链包括原材料、衬底、外延材料以及器件和模块等关键环节。上游主要原材料包括硅烷、氮化硼等，经过加工后转变为碳化硅衬底，进一步可以得到外延材料。外延片经过光刻和蚀刻等精细步骤成为芯片，封装后最后就成为了器件产品，这些器件交由模块厂进行进一步封装制作成模块。
碳化硅产业链布局图示：
资料来源：yole
碳化硅衬底
碳化硅产业核心在于衬底制备环节，衬底也是功率半导体领军企业关注的焦点。据YOLE的预测，到2028年，全球6英寸碳化硅衬底的需求有望突破300万片。
碳化硅衬底行业具有高技术壁垒，是SiC器件中价值最高的环节之一，近年来国内衬底企业加速国产替代。
据日本权威调研机构富士经济的报告《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》显示，中国厂商天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率上已跻身全球第二，仅次于行业领头羊Wolfspeed；天科合达也是国产替代的核心厂商。
此外，国内碳化硅外延厂商相对较少，主要包括天域半导体、瀚天天成等几家厂商。
碳化硅器件竞争格局和龙头
从全球市场竞争的视角来看，SiC功率半导体市场依然被海外行业巨头所掌控，欧美日企业占据主导地位，全球排名前五的厂商合计占据高达90%的市场份额。
在碳化硅行业中，意法半导体、英飞凌、安森美、Wolfspeed以及罗姆等公司是主导力量。国内的相关产业链企业正加速替代。据统计，仅2023年上半年，就有超过25家与SiC相关的企业完成了新一轮的融资。#半导体##功率半导体##碳化硅##科技##财经#
目前国内的一些企业如三安光电和士兰微在碳化硅器件的制造环节加速布局。
碳化硅器件竞争格局：
结语
当前新能源汽车及其配套产业已成为碳化硅产业的最大应用终端。
YOLE预测，到2028年全球碳化硅器件市场中，车端规模有望达到77.41亿美元，成为整个产业增长的核心动力。
由于碳化硅基功率半导体具有损耗低、开关频率高等优异性能，因此将在很大程度上替代传统的硅基功率产品。
根据NE时代的统计数据，目前已有多个品牌的多款车型采用了碳化硅技术，包括特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏和吉利等。此外，2024年北京车展上展出的配备碳化硅的车型超过70款，如小米SU7、智己L6、华为智界S7等，碳化硅技术在新能源汽车领域具有广泛应用前景。
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