半导体后起之秀
今年3月，长盈精密在接受宝安区政府的调研时提到，在半导体装备赛道，经过近3年的潜心研发，公司多款核心设备定型，如梦启晶圆及芯片减薄设备等实现批量出货，预计2024年实现销售收入8000万元—1亿元，2025年预计销售收入超2亿元。
长盈精密表示，公司计划3年内投入20亿元以上，用于新质生产力项目的研发和生产，例如氢燃料电池金属双极板、晶圆研磨抛光设备、人形机器人零组件、新一代头显零组件项目等，预计今年新质生产力项目产值超40亿元。
未来，随着长盈精密持续加大在半导体领域的投入，梦启半导体有望在更多半导体装备领域取得突破并逐渐量产出货，为长盈精密贡献业绩增量。（张协新）
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