德邦科技「新建研发中心建设项目」开工典礼圆满举行

近日，烟台德邦科技股份有限公司“新建研发中心建设项目”开工仪式在昆山市千灯镇隆重举行。千灯镇副镇长胡晨杰及相关领导、德邦科技高层出席了仪式，共同见证这一重要时刻。

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德邦科技总裁致辞

开工仪式上，德邦科技总裁陈田安致辞并表示：“新建研发中心建设项目”是德邦战略布局的重要一环，公司将持续夯实科技创新基础，强化技术创新能力，为客户提供更加优质的产品和服务。

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开工典礼精彩时刻

“新建研发中心建设项目”开工仪式圆满举行，标志着德邦迈出了实施“创新强企”的关键一步，未来，这里将成为 “智力创新”高地，为企业的规模化发展注入强劲动力。

＊眉山新基地，德邦新纪元

＊烟台德邦科技股份有限公司被国家工信部认定为 专精特新“小巨人”企业

＊德邦元宇宙VR/AR设备封装解决方案

＊高可靠性智能穿戴先进封装技术

＊德邦汽车电机创新应用解决方案

＊德邦科技“聚胶”智能终端电子封装

＊德而智远 邦见未来

德邦科技(股票代码:688035)

致力于成为全球高端封装材料引领者，为客户提供全套产品解决方案和技术服务，为中国力量的全球崛起贡献一份力量。

德邦始终将环境保护作为持续发展的关键任务，积极履行社会责任。

德邦科技

致力于成为全球高端封装材料引领者

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(德邦科技)