证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种提拉法长晶装置和方法”,专利申请号为CN202410558067.0,授权日为2024年7月23日。
专利摘要:本发明属于晶体生长技术领域,具体涉及一种提拉法长晶装置和方法,该装置的结构为:长晶坩埚置于子母组合坩埚内的子坩埚内,第一保温层填充于子母组合坩埚内的子坩埚和母坩埚间隙中,长晶坩埚上方设置第二保温层,径向温度调节装置置于第二保温层外侧,连接升降模块,能够沿着升降模块上下移动,向下可移动至贴合第一保温层上边缘处,底部辅助加热装置在坩埚下方,并置于第三保温层中。采用该装置进行长晶过程中,通过底部辅助加热装置、径向温度调节装置的调节,以及晶体生长熔汤的液位监测,有助于晶体生长时的轴向和径向温度梯度调节,避免了晶体甩尾、气泡团凝聚等缺陷,有助于实现高质量晶体的生产。
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