事件:索路思(Solus)获得英伟达量产许可、斗山电子(韩国覆铜板CCL厂商)供应HVLP。产品简介:
CCL是PCB制造的上游核心材料:
(材料原理是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。)
HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔):
(HVLP全称高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。不仅用于 AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。)
>斗山电子在2023年成为英伟达的CCL供应商。(宏和科技、同益股份、密封科技等)
12.5
>索路思(韩国Solus)曾经是斗山电子的子公司(2019年10月分拆独立)。(铜冠铜箔、德福科技、宝鼎科技、逸豪新材等)
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