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深圳市龙图光罩股份有限公司(以下简称“龙图光罩”)于7月23日晚间发布公告，将于7月25日上午9点至12点举行网上路演。本次发行的初始战略配售数量为667.5万股，占发行总量的20%。如最终战略配售数量与初始数量存在差额，将优先回拨至网下发行。
在回拨机制启动前，网下初始发行数量为1,869万股，占扣除初始战略配售数量后发行总量的70%;而网上初始发行数量为801万股，占剩余发行总量的30%。最终，网上及网下的发行总量将为本次发行总数量扣除最终战略配售数量后的剩余部分，具体发行数量将根据回拨情况而定。
据悉，龙图光罩作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体的发展脉络，不断攻坚克难，推动产品迭代升级，半导体掩模版工艺节点实现从1m到130nm的跨越性提升，其产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用覆盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等多个领域。
受益于国家产业政策的鼎力支持、进口替代进程的加速以及下游应用环节的需求拉动，我国半导体掩模版市场展现出巨大的发展空间。近十年来，龙图光罩紧抓市场发展机遇，专注于半导体掩模版领域的技术研发与产品创新，不断提升产品制作水平，与国内多个知名大型晶圆制造厂商、芯片设计公司的合作关系日益紧密。过去三年，公司营业收入和净利润的复合增长率分别超过30%和40%，持续经营能力显著提升，为我国半导体掩模版的国产化进程做出了重要贡献。
深化特色工艺研究 逐步覆盖高端制程产品
掩模版作为集成电路制造中的图形转移工具或母板，承载着关键的图形信息和工艺技术信息。其主要功能是通过曝光方式，将电路图形精确转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版的品质对于最终产品的质量与良率具有直接影响。
龙图光罩凭借其卓越的技术创新能力，荣获了国家级高新技术企业和国家工信部专精特新“小巨人”企业称号。公司长期深耕特色工艺半导体市场，紧密跟随国内半导体厂商的发展步伐，不断提升掩模版工艺技术水平和定制化服务能力。如今，龙图光罩已成功进入国内多个大型特色工艺晶圆厂的供应商名录，有力推动了我国半导体掩模版产业的国产化进程。
在半导体掩模版的研发和制造领域，龙图光罩拥有三大核心技术体系：CAM版图处理、光刻及检测。通过多年的技术积累，公司成功解决了高精度掩模版制作过程中的精度和缺陷控制难题，制程能力、精度控制及缺陷控制均达到国内领先水平。此外，公司还积极储备电子束光刻技术、PSM相移掩模版技术等前沿技术，为公司向更高制程掩模版领域迈进奠定了坚实基础。目前，公司已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，并达到20nm的CD精度和套刻精度，技术实力与工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中名列前茅。
公司的研发团队在半导体掩模版领域具有丰富的经验和技术积累，具备强大的技术转化能力。凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，截至2023年末，公司已取得16项发明专利、27项实用新型专利和36项计算机软件著作权，展现出公司强大的研发优势。
全面的客户服务能力，构筑高质量发展基石
掩模版作为连接上游芯片设计公司与下游晶圆制造厂商的桥梁，在芯片制作过程中占据着举足轻重的地位。因此，独立的第三方半导体掩模版厂商不仅需迅速把握上游芯片设计的需求，还需深入了解下游晶圆制造的工艺要求，从而生产出适配下游光刻机的掩模版。
当前，国内芯片设计公司采用的EDA软件种类繁多，各公司设计图档缺乏统一标准，导致非标准化设计普遍;同时，下游光刻机台二手设备流通广泛，型号繁杂，不同光刻机的对位和工艺要求各异，且相关信息不全。面对这一现状，第三方半导体掩模版厂商需具备强大的上下游匹配能力。
龙图光罩作为独立的第三方半导体掩模版生产商，依托上游芯片设计公司(Fabless)提供的设计蓝图和下游晶圆制造厂商(Foundry和IDM)的制作工艺要求，精心设计与制作半导体掩模版，确保同时满足芯片设计公司与晶圆制造厂的需求，为晶圆加工提供有力支持。
在不断追求行业技术进步的道路上，龙图光罩凭借多年的上下游匹配与服务经验，积累了大量专有技术，形成了独特的“Know-How”优势。这些专有技术是公司多年来针对客户需求不断升级的技术创新成果，是无数次试验的结晶，更是其作为第三方半导体掩模版厂商的核心竞争力所在。
目前，公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，并积累了如中芯集成、士兰微、积塔半导体、华虹半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技、英集芯、芯朋微、斯达半导体、清华大学、上海交通大学等优质且稳定的客户资源。此外，公司已于2023年9月成功通过国内头部特色工艺晶圆厂华虹半导体的测试验证，并收到客户下达的正式订单。凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，龙图光罩市场份额有望持续增长。
展望未来，龙图光罩将继续坚持“深耕特色工艺，突破高端制程”的发展战略，持续加大在研发、人才和资金方面的投入，逐步实现更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套，致力于成为国际一流的独立第三方半导体掩模版厂商，为我国半导体产业的可持续发展贡献更多力量。
投资亮点：
1、公司近三年营业收入和净利润的复合增长率分别超过了30%和40%，随着半导体行业容量的持续扩大，半导体掩模版市场规模预计将进一步提升，龙图光罩的业绩也有望随之增长。
2、公司是国内少数几家成功实现130nnm制程节点量产的掩模版厂商之一，拥有覆盖CAM、光刻、检测等全流程的核心技术体系。凭借多年与晶圆厂业务的紧密合作与积累，能够精确识别并深入理解不同客户及其设备的特殊需求。这种全面的客户服务能力已成为公司竞争优势的重要组成部分。
3、长期以来，国内半导体掩模版市场的主导地位一直被国际巨头如美国的Photronics、日本的Toppan和DNP等占据。然而，在推动我国半导体产业链向更高层次发展的背景下，龙图光罩凭借其坚实的技术基础、卓越的服务品质以及可靠的产品质量，有望稳步扩大客户份额，实现进口产品的有效替代。
4、资料显示，公司130nm-65nm制程节点的珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目正处于实施阶段，预计于2024年实现小规模试产，2025年实现稳定量产，2027年达产后将具备1.8万片/年的产能。公司制程推进速度位居行业前列，先发优势显著。
$龙图光罩(SH688721)$
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