于大丰的江苏博敏电子有限公司，专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究。公司已成功攻克了30微米精细线路，目前处于小试阶段，力争明年一季度正式投入量产。
30微米精细线路，相当于一根头发丝的三分之一左右。“我们采用真空二流体超级蚀刻技术、非粗化表面增强技术等先进工艺，实现新一代高密度集成印制电路具备30微米超细线路以及60微米镭射微盲孔，达到高频速信号环境下新一代高密度集成印制电路所要求的低寄生、低损耗及高信赖性等特性。”江苏博敏电子有限公司首席技术官孙炳合说。
博敏电子并没有满足于此，而是在电子信息关键技术上不断求突破，15微米精细线路是他们下一个攻克目标。
江苏博敏电子有限公司积极谋求技术、产品转型升级，全力推动产品向集成电路等高端领域拓展，在保持拳头产品HDI板优势的同时，不断加大对IC封装载板、数连产品等高端产品的研发投入，聚力攻克行业“卡脖子”难题。
IC封装载板是在HDI板的基础上发展而来，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上要求更高。
“抢抓IC封装载板快速发展的机遇，博敏电子突破关键技术，赢得发展主动权。现已在新工厂开展IC封装载板产品的批量化生产。”孙炳合说，“为进一步提升研发能力，公司建成电路板实验室，并已获CNAS认证。实验室具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为我们攻克行业难题提供技术保障。”
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