预期差一


科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业,产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装;

国内ABF载板主要依赖进口,国产化率低于10%,目前,8层以上FCBGA载板被日韩垄断;且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材,在封装成本组成中占比30%-70%。

目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地,占地共200亩,总投资超50亿元人民币。


预期差二:公司团队

公司董事长:陆江

曾任华为海思战略部总监,负责公司供应安全及新业务规划,拥有华为15年工作经验;

 公司班底:全部出自台全球第二大PCB制造商 欣兴电子,是英伟达B100,H200等GPU芯片AFB载板的主供商;

 

预期差三:估值

公司一期项目已完成全部招标,预期明年进入量产爬坡期。

根据公司项目说明测算:

2025年营收4.2亿元;到2026年一期达到量产,当年营收预计可达 23.59亿元;

一、二、三期全部量产,良率达到85%,当年产值可达81.04亿元,当期净利润预计可达20亿以上;

 按照pcb目前行业平均市盈率,25倍,利润率为15%,可测算:

科睿斯半导体明年达产估值为24e*15%*25=90亿

三期项目全部达产后,远期估值为:500亿


预期差四:借壳

中天精装7.4日公告,公司已经聘请王新杰先生为上市公司总经理

王新杰先生曾任劲拓股份董事长

科睿斯现任负责人,华为海思战略部总监陆江先生与王新杰先生为一致行动人;

两人曾用同一个号码。

简单履一下

最早劲拓股份投资了科睿斯,后因种种原因项目搁置了

现在东阳国资委来接手,给了地给了钱,还给科睿斯买了壳

(去年年底,中天精装控制权变更为东阳国资委)

所以,中天精装此次收购科睿斯33%股权并不是简单的财务投资

连上市公司总经理都换了,目的很明确:就是要把该项目装到中天精装;借壳上市

这里33%的股权只是第一步,后面剩下的股权也会相继并入上市公司体内。

按照三期期达产后科睿斯在科创板上市,完全可以对标深南电路,估值300亿起步

那么现在借壳的中天精装才30亿市值,是否是个估值洼地呢?

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