乘风“车路云一体化” 闻泰科技车规级半导体器件优势尽显

        据中国汽车工程学会等机构发布的《车路云一体化智能网联汽车产业产值增量预测》报告，在中性预期情景下，2025年、2030年车路云一体化智能网联汽车产业产值增量预计为7295亿元、25825亿元，年均复合增长率为28.8%，产业发展将积极推动我国经济增长。

        闻泰科技丰富的功率半导体和模拟IC产品广泛应用于包括车路云一体化系统在内的各类电子产品中，特别是车规级半导体器件，公司产品质量在全球处于领先水平。

        关于车规级，可以做一个简单的附加说明：

        由于车辆是在运动环境下工作的，所以对于汽车电子相对于消费电子，必须具备更加过硬的稳定性和可靠性，耐受温度的宽度比民用产品更宽，设计寿命更长。所以，要达到系统整体性能可靠稳定，其内部零部件的要求必须近乎苛刻，才能保证在协作状态下仍表现良好。

        闻泰科技的功率半导体排名全球第5，全国第1，整体实力不容小觑。此外，数十年大批量生产经验和行业领先的技术优势，加上拥有全球2.5万个客户的经验积累，闻泰科技在车路云一体化半导体制造方面具备难以比拟的优势。