全球碳化硅产线转向8英寸“竞速”，芯联集成具有领先优势。。

碳化硅晶圆尺寸正在快速从6英寸向8英寸跃迁，海外主流功率半导体大厂都已经将8英寸量产提升了日程，以碳化硅全球龙头Wolfspeed为例，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸工厂已开始向中国终端客户批量出货SiC MOSFET，已经开始正式量产8英寸器件。

其他海外大厂的量产时间也纷纷放在了2024年底-2026年这个节点上，并开始大规模进行投资。如果从各大厂商的布局上看，8英寸晶圆制造量产产能的布局将在2024年-2025年完成，可以说已经进入了量产前夜。

国内芯联集成具有领先优势，国内首条8英寸SiC工程批下线，计划今年四季度开始正式向客户送样，2025年进入规模量产。